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imec旗下IC-Link正式加入臺積電開放創(chuàng)新平臺
- 由比利時微電子研究中心（imec）打造、專注專用集成電路與硅光芯片設計制造服務的IC-Link，現已正式加入臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）旗下3D Fabric 三維架構聯盟。依托臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)，3D Fabric 聯盟旨在推動三維集成電路技術創(chuàng)新、完成技術落地籌備，并助力客戶規(guī)?；瘧门_積電全套三維硅堆疊與先進封裝技術體系，涵蓋SoIC 系統級三維堆疊、CoWoS 晶圓級封裝、InFO 集成扇出封裝以及 SoW 整片晶圓集成等主流方案。此次合作落地后，IC-Link 將進一步補強自身高端芯片集成能
- 關鍵字： imec IC-Link 臺積電 開放創(chuàng)新平臺 OIP
線纜內置控制與保護裝置（IC?CPD）的電動汽車供電設備（EVSE）軟硬件設計指南
- 隨著全球電動汽車市場份額持續(xù)擴大，車輛與市電電網之間的低成本連接必須兼顧安全性與高效性。電動汽車（EV）市場正呈指數級持續(xù)增長，預計到 2030 年全球上路電動汽車數量將達到5 億輛。從國際能源署（IEA）提供的數據來看，這一數字是合理的：2022–2023 年全球純電動汽車（BEV）與插電式混合動力汽車（PHEV）總銷量增長35%（從 1020 萬輛增至 1380 萬輛）。IEA 預測，2030 年全球年銷量將達到4070 萬輛，2035 年達到5650 萬輛。氣候變化與人口密集區(qū)空氣污染是推動高效、零
- 關鍵字： 線纜內置控制 保護裝置 IC?CPD 電動汽車 供電設備 EVSE
精通IC-CPD設計：關于線纜內置控制與保護器件的軟硬件基本指南
- 摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規(guī)則，則在補充標準IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標準為依據，并以ADI公司的全新參考設計為例進行說明。充電過程中，電動汽車(EV)與電動汽車供電設備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(CP)波形來實現的，文中對CP波形及標準中定義的各類狀態(tài)進行了闡述。CP波形與所呈現的調試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動汽車充電過程，從
- 關鍵字： IC-CPD 線纜內置控制 電動汽車供電設備 ADI
中國集成電路行業(yè)投入超過100億元人民幣
- 近幾周，中國半導體行業(yè)對集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數據顯示，上海集成電路產業(yè)投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區(qū)，是一家國家支持的私募股權工具，股東包括上?？酥藜瘓F、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區(qū)基金、興家股權和浦東新工業(yè)投資。以支持中國集成電路產業(yè)高質量發(fā)展為關鍵承諾，階段II將投資整個
- 關鍵字： 集成電路 半導體 IC
IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來
- 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業(yè)領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創(chuàng)新引擎
- 關鍵字： 半導體產業(yè) 嵌入式系統 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
提高效率：IC推動AI發(fā)展，AI改變了IC制造
- 推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業(yè)將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步，這是一種更智能技術的良性循環(huán)，使其他技術能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題，推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機會?！皵[在我們面前有 2 萬億美元的機會，一個是 AI 工廠
- 關鍵字： 提高效率 IC AI IC制造
IC China 2025攜手全產業(yè)鏈領軍企業(yè)邀您相約北京
- 2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導體產業(yè)鏈協同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認舉辦，覆蓋半導體產業(yè)關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領軍人物，共話半導體產業(yè)發(fā)展趨勢與全
- 關鍵字： IC China
“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動RISC-V產品方案從原型走向商用落地
- 9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經濟和信息化局總工程師李輝，北京經開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導委員會主任倪光南，RI
- 關鍵字： RISC-V IC World
汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙
- 汽車行業(yè)正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態(tài)系統等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 （EDA） 工具發(fā)揮至關重要作用
- 關鍵字： 汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
ic介紹
目錄
一、世界集成電路產業(yè)結構發(fā)展歷程
二、IC的分類
常用電子元器件分類
集成電路的分類：
IC就是半導體元件產品的統稱，包括：
1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)
2.二，三極管。
3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。
一、世界集成電路產業(yè) [ 查看詳細 ]
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